一般來說，生產(chǎn)過程、機(jī)械加工、熱處理和表面處理都會(huì)影響不產(chǎn)品的性能和組織。所有這些影響將引發(fā)對(duì)諸如：微觀組織、焊接控制、空隙和/或異質(zhì)性、夾雜物、硬度、硬化控制、晶粒尺寸等的控制需求。

無論何種材料，為了展示其真實(shí)的微觀組織，需要進(jìn)行一系列同樣重要的金相試樣制備步驟，順序如下:

·從零件中獲取待檢試樣，稱為“切割"。

· 標(biāo)準(zhǔn)化試樣外觀尺寸，稱為“鑲嵌"。

· 提升樣品表面狀態(tài)，稱為“研磨拋光"。

· 樣品表征：利用腐蝕劑腐蝕樣品獲取微觀組織信息，稱為“金相腐蝕"；通過光學(xué)或電子顯微鏡觀察。

這些步驟中的每一步都需要嚴(yán)格執(zhí)行，否則其之后的步驟將無法展開。

切割的目的是選取試樣，以獲得一個(gè)合適的部分進(jìn)行檢查，而不改變有關(guān)材料的物理化學(xué)性質(zhì)。換句話說，需要避免加熱或任何可能導(dǎo)致應(yīng)變硬化的金屬變形。切割是零件進(jìn)一步制備和檢驗(yàn)的基礎(chǔ)步驟。圓松（成都）精密儀器提供自小型切割機(jī)至中、大型切割設(shè)備，以適應(yīng)不同切割精度、切割尺寸以及切割效率需求。每一臺(tái)切割設(shè)備都有其配套適用的附件夾具和耗材。夾具與耗材的正確選擇對(duì)實(shí)現(xiàn)良好的切割質(zhì)量至關(guān)重要，各類附件夾具的重要性顯而易見。如果試樣在切割過程中未被正確夾持，其將對(duì)切割輪，工件，甚至切割設(shè)備產(chǎn)生不利影響。所有的切割機(jī)都使用由水基和防銹添加劑混合而成的潤滑/冷卻液，用于改善切割和冷卻性能。切削液還可以保護(hù)試樣和切割設(shè)備免受腐蝕。因此按正常比例使用切削液是保證切割工件表面質(zhì)量的重要條件之一。砂輪片的選擇需要適當(dāng)，以避免切割失效或過度的切割輪損耗甚至破碎。切割輪的選擇主要由切割對(duì)象的材質(zhì)及硬度決定。

樣品可能因其易碎，尺寸較小，形狀各異而不易于手握或夾持。鑲嵌，通過統(tǒng)一其外形和尺寸以及包埋保護(hù)易碎材料，為后續(xù)研磨拋光及進(jìn)一步分析實(shí)驗(yàn)提供幫助。鑲嵌之前，應(yīng)去除樣品毛刺，可能的話，需要以乙醇清洗，以確保鑲嵌樹脂與樣品的良好結(jié)合，減小樹脂收縮。否則，樹脂與樣品結(jié)合不良以及樹脂收縮將引致研磨拋光過程中出現(xiàn)問題。磨料顆?？赡軙?huì)滯留在試樣縫隙中，并在后期游離出來，對(duì)樣品和拋光表面造成污染和破壞。在這種情況下，建議在每個(gè)步驟之間對(duì)樣品進(jìn)行超聲清洗。按鑲嵌溫度區(qū)分鑲嵌可分為熱鑲嵌和冷鑲嵌。圓松（成都）精密儀器目前有手動(dòng)、電動(dòng)、氣動(dòng)、液壓，全系列熱鑲嵌機(jī)，可滿足不同用戶的選擇。

研磨拋光是試樣制備的結(jié)束步驟。在每一個(gè)步驟中，均使用比之前一個(gè)步驟更細(xì)小的磨削顆粒來磨制樣品表面，以得到一個(gè)高度平整的樣品表面，消除殘留的劃痕和缺陷，以免影響微觀分析、硬度測試、顯微組織觀察等實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹?/span>圓松（成都）精密儀器提供全系列手動(dòng)與自動(dòng)研磨拋光設(shè)備，包含豐富的夾具、耗材、附件等配件，以滿足從預(yù)磨直至拋光、單個(gè)或批次樣品的工作需求。

下述所有磨拋工藝步驟均為常用的信息，可根據(jù)實(shí)際工況靈活調(diào)整。每種工藝的首先一步都被稱為“求平"步驟，即快速去除材料（及鑲嵌樹脂）表面，使其平整。施加于樣品的壓力將由其面積尺寸決定。通常而言，在粗磨步驟中，每10毫米直徑樣品可施加10牛頓力，即?40mm=40N，并在之后的每個(gè)拋光步驟中逐步遞減5N。